半導體封裝

雷射二極體與檢光二極體 ，其封裝型式一般有TO CAN 、COB、COS以及Box Type等方式。智林代理的Yamamura Photonics主要提供 TO封裝方式的管帽（TO-CAP），含平玻璃（Flat Window）、球玻璃（BALL LENS）、高折射率（High Index）的TO56、TO46、TO9、TO38、TO33等產品。可應用在光纖通訊10G、25G、100G 半導體雷射、檢光感測元件、以及車用、工業用等藍綠光半導體雷射的氣密封裝。

開發業界頂尖應用於光通訊、光儲存、車用、顯示應用、高功率工業用等雷射二極體產品之封裝設備。生產全自動固晶／打線機（Die Bonder／Wire Bonder）具微米等級高速、高精密度、高穩定度、高良率量產及研發型客製化設備，可同時提供多類型封裝產品的需求。另有全新開發之自動耦光（Active Alignment）固晶機，具備先進雷射對位系統，發揮半導體雷射最大光功率。
應用：TO-CAN 封裝、chip-on-chip（COC）、chip-on-subment（COS）、chip-on-board（COB）等不同產品型態的固晶機／打線機／自動耦光機。

以電容式熱熔電焊方法進行雷射與檢光二極體封蓋，用於光電半導體各種TO-CAN封裝型式，提供高速、高精密度、高穩定度、高良率量產設備。

應用：TO-CAN封裝。